陈春玖会长、张志雄秘书长应邀出席常务副会长陈作涛企业聚辰半导体股份有限公司上市仪式
2019年12月23日，北京福建企业总商会常务副会长陈作涛企业聚辰半导体股份有限公司（证券简称：聚辰股份股票代码：688123）正式登陆科创板。福建省工商联副主席、北京市异地商会第一联合党委书记、北京福建企业总商会党委书记、会长，北京通厦投资开发集团董事长陈春玖，常务副会长兼秘书长、北京能源环保投资企业商会会长、立根集团董事长张志雄应邀到上海证券交易所出席上市仪式。
陈春玖会长对聚辰半导体股份有限公司正式登陆科创板表示热烈祝贺！他说，在陈作涛董事长的带领下，经过多年来的艰苦努力，公司在同行业中脱颖而出，正式登陆科创板。聚辰半导体股份有限公司不仅是同行业的佼佼者，也是闽商转型升级、加快发展的榜样。相信公司在陈作涛董事长的带领下，一定会以成功上市为新的起点，继续发展壮大，不断取得新的更大的成绩。 赛迪顾问统计数据显示，2018年公司为全球排名第三、国内排名第一的EEPROM产品供应商，占有全球约8.17%的市场份额。在智能手机摄像头EEPROM芯片细分市场领域，聚辰半导体占有全球约42.72%的市场份额，在该细分领域奠定了绝对领先地位。 公司本次发行价为33.25元/股，发行股份数量为30,210,467股，募集资金总额10.04亿元，用于以EEPROM 为主体的非易失性存储芯片技术开发及产业化项目、混合信号类芯片产品技术升级和产业化项目、研发中心建设项目。未来公司将借助资本市场的巨大推动力，对现有产品线进行完善和升级，并积极开拓驱动类新产品领域，提升公司竞争力，完善全球化市场布局，逐步发展为全球领先的组合产品及解决方案供应商，助力中国芯。
